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부러쉬의 기본 기능인 크리닝과 디버링이 요구되는곳에는 부러쉬가 적용가능합니다.

크리닝

LCD나 PDP용 패널의 세척시 부러쉬의 사용이 요구됩니다.
그러나, 대상 제품의 특성상, 대상체에 상처를 주지않도록 극히 미세하고, 정밀한 부러쉬가 요구됩니다.
부러쉬 몸체 및 재료의 선정 또한 극히 주의를 요구하는 과정으로, 방청처리된 몸체 및 채널의 사용, 극미세 나일론 섬유의 사용등이 요구됩니다.

디버링

PCB의 후처리 공정중 후면 표면에 발생하는 버의 제거에는 통상 연마재가 함유된 부직포가 사용됩니다.
이는 높은 연마재의 함유로 디버링 효율의 극대화가 가능하기 때문이나, 이 특징으로 인해 제품의 사용수명이 극히 짧은 단점이 있습니다.
이에 반해 연마사를 사용한 부러쉬를 적용할 경우 재료의 길이 전체에 함유된 연마재의 고른 분포로 장기적이고 지속적인 연마력의 발휘가 가능할 것입니다.